因業(yè)務調(diào)整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

鍍金層厚度檢測涵蓋基礎參數(shù)與綜合性能兩大維度：

平均厚度測定：通過多點測量計算鍍層整體均勻性

局部厚度極值：識別關鍵部位（如觸點/焊盤）的鍍層分布特征

結(jié)合力測試：評估鍍層與基體金屬的附著強度

孔隙率分析：檢測微米級缺陷對防護性能的影響

成分純度驗證：確認鍍層合金比例符合ASTM B488標準

檢測范圍

本檢測體系適用于多種基材與工藝場景：

檢測方法

X射線熒光光譜法(XRF)

基于元素特征X射線強度與鍍層厚度的定量關系建立數(shù)學模型：I=K(1-e^-μρt) ，其中μ為質(zhì)量吸收系數(shù)，ρ為密度參數(shù)。配備多準直器系統(tǒng)（50μm-3mm）實現(xiàn)微區(qū)定位分析。

庫侖溶解法

依據(jù)法拉第電解定律計算溶解電量Q=∫Idt=nFACt ，通過恒電流模式下電壓突變點判定鍍層完全溶解時間。該方法對0.1-50μm范圍內(nèi)的純金鍍層測量誤差≤±3%。

截面顯微測量法

采用環(huán)氧樹脂鑲嵌樣品后制備拋光截面，使用配備EDAX能譜的金相顯微鏡（2000×）直接觀測界面結(jié)構(gòu)。需執(zhí)行ISO 1463標準的圖像校準程序。

β射線反向散射法

利用¹⁴⁷Pm放射源發(fā)射β粒子與鍍層的相互作用規(guī)律：R=KZ^-0.5(E_max)^-1.5, 適用于多層復合鍍層的無損檢測。

檢測儀器

XRF鍍層測厚儀

配置多毛細管光學系統(tǒng)（空間分辨率≤30μm）

配備Au-Lα特征譜線專用濾波器（12.8keV）

集成FP定量算法與基材數(shù)據(jù)庫校準模塊

自動庫侖測厚系統(tǒng)

雙電極恒電位儀（電流精度±0.1μA）

電解池溫度控制單元（±0.5℃）

終點判定采用微分電壓監(jiān)測技術（dV/dt≥5mV/s）

激光共聚焦顯微鏡

405nm激光光源（縱向分辨率≤10nm）

三維形貌重建軟件（符合ISO 25178標準）

電動載物臺定位精度±1μm

輝光放電光譜儀(GDOES)

射頻激發(fā)源（13.56MHz）

深度分辨率達5nm/層

同步分析Au、Ni、Cu等元素深度分布

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數(shù)據(jù)，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件