因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見(jiàn)諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

鍍層厚度、錫純度測(cè)定、鉛含量分析、銅雜質(zhì)含量、晶粒尺寸測(cè)量、表面粗糙度、孔隙率測(cè)試、結(jié)合力強(qiáng)度、延展性評(píng)估、顯微硬度、耐鹽霧性能、可焊性測(cè)試、接觸電阻值、熱沖擊穩(wěn)定性、濕熱循環(huán)耐受性、表面氧化層厚度、有機(jī)污染物殘留量、微觀形貌分析、元素分布均勻性、晶界腐蝕傾向性測(cè)試、電化學(xué)遷移風(fēng)險(xiǎn)評(píng)價(jià)、表面潤(rùn)濕角測(cè)量、鍍層內(nèi)應(yīng)力分析、微觀孔隙分布統(tǒng)計(jì)、界面擴(kuò)散層厚度測(cè)定、錫須生長(zhǎng)趨勢(shì)觀測(cè)、鍍層脆性指數(shù)評(píng)估、氯離子滲透率測(cè)試、硫化物污染濃度測(cè)定。

二次結(jié)合力測(cè)試（經(jīng)熱處理后）、高溫老化后性能保持率測(cè)定、低溫脆裂臨界溫度測(cè)試。

檢測(cè)范圍

電子連接器端子、半導(dǎo)體引線(xiàn)框架、PCB表面處理層、汽車(chē)?yán)^電器觸點(diǎn)、新能源電池極片、精密軸承鍍層件、醫(yī)療器械導(dǎo)電部件、射頻屏蔽罩鍍層件5G通信模塊基板封裝引腳柔性電路板FPC接口件智能穿戴設(shè)備觸點(diǎn)工業(yè)控制繼電器彈片航空航天接插件衛(wèi)星通訊模塊焊盤(pán)高密度集成電路封裝基座光伏組件匯流條電動(dòng)汽車(chē)充電樁接觸片儲(chǔ)能系統(tǒng)匯流排機(jī)器人關(guān)節(jié)導(dǎo)電環(huán)軌道交通信號(hào)觸點(diǎn)物聯(lián)網(wǎng)傳感器電極人工智能芯片散熱基板軍用電子設(shè)備屏蔽層。

檢測(cè)方法

X射線(xiàn)熒光光譜法（XRF）用于非破壞性元素成分定量分析；掃描電子顯微鏡（SEM）配合能譜儀（EDS）實(shí)現(xiàn)微觀形貌與元素分布同步表征；庫(kù)侖法測(cè)定鍍層厚度精度達(dá)0.05μm；劃痕試驗(yàn)機(jī)通過(guò)臨界載荷值量化鍍層結(jié)合力；電化學(xué)工作站進(jìn)行極化曲線(xiàn)測(cè)試評(píng)估耐蝕性能；熱震試驗(yàn)箱模擬-65℃~150℃極端溫度循環(huán)驗(yàn)證界面穩(wěn)定性；四探針?lè)y(cè)量方阻值表征導(dǎo)電均勻性；聚焦離子束（FIB）制備截面樣品用于界面擴(kuò)散層觀測(cè)；動(dòng)態(tài)可焊性測(cè)試儀記錄潤(rùn)濕時(shí)間與鋪展面積參數(shù)；電感耦合等離子體質(zhì)譜（ICP-MS）檢測(cè)重金屬雜質(zhì)含量至ppb級(jí)。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

ASTMB679-18《電沉積錫鍍層標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范》、IEC61189-5-2018《電子材料互連試驗(yàn)方法-第5部分：表面安裝組件的焊接試驗(yàn)》、JISH8504-2020《金屬覆蓋層結(jié)合強(qiáng)度試驗(yàn)方法》、GB/T6461-2002《金屬基體上金屬和其他無(wú)機(jī)覆蓋層經(jīng)腐蝕試驗(yàn)后的試樣和試件的評(píng)級(jí)》、ISO14647-2016《金屬覆蓋層孔隙率測(cè)定硝酸蒸汽試驗(yàn)》、IPC-4552B《印制板化學(xué)鍍鎳浸金規(guī)范》、MIL-STD-883KMETHOD2015.8《穩(wěn)態(tài)壽命試驗(yàn)》、GB/T2423.17-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：鹽霧試驗(yàn)》、ASTME384-22《材料顯微硬度標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法》、JEDECJESD22-A110E《高加速溫濕度應(yīng)力試驗(yàn)》.

檢測(cè)儀器

臺(tái)階儀（表面輪廓測(cè)量精度0.1nm）、X射線(xiàn)衍射儀（XRD）分析晶體結(jié)構(gòu)取向度；輝光放電質(zhì)譜儀（GD-MS）實(shí)現(xiàn)深度方向元素分布解析；激光共聚焦顯微鏡三維重構(gòu)表面微孔結(jié)構(gòu)；納米壓痕儀測(cè)量鍍層彈性模量與蠕變特性；俄歇電子能譜儀（AES）進(jìn)行表面3nm深度元素定性分析；高頻振動(dòng)疲勞試驗(yàn)機(jī)模擬長(zhǎng)期機(jī)械應(yīng)力影響；紅外熱像儀監(jiān)測(cè)熱循環(huán)過(guò)程中界面分層缺陷；原子力顯微鏡（AFM）表征納米級(jí)表面起伏度；微波等離子體原子發(fā)射光譜（MP-AES）快速測(cè)定痕量金屬雜質(zhì)；在線(xiàn)式自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)（AOI）實(shí)現(xiàn)批量產(chǎn)品缺陷篩查。

檢測(cè)流程

1、咨詢(xún)：提品資料(說(shuō)明書(shū)、規(guī)格書(shū)等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫(xiě)檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門(mén)取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫(xiě)報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無(wú)誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件