因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

能量密度測(cè)試、脈沖寬度測(cè)定、重復(fù)頻率驗(yàn)證、光斑均勻性分析、熱效應(yīng)評(píng)估、機(jī)械應(yīng)力測(cè)試、化學(xué)穩(wěn)定性檢驗(yàn)、表面粗糙度測(cè)量、缺陷密度統(tǒng)計(jì)、吸收系數(shù)標(biāo)定、散射特性分析、等離子體演化監(jiān)測(cè)、非線性效應(yīng)驗(yàn)證、損傷形貌表征、閾值重復(fù)性驗(yàn)證、溫度梯度測(cè)試、濕度影響評(píng)估、污染敏感度分析、多脈沖累積效應(yīng)測(cè)試、波長(zhǎng)依賴性研究、偏振特性影響評(píng)估、入射角度敏感性測(cè)試、涂層附著力驗(yàn)證、材料相變監(jiān)測(cè)、熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)定、應(yīng)力雙折射分析、色散特性檢驗(yàn)、老化性能評(píng)估、抗疲勞特性測(cè)試、損傷后效追蹤

檢測(cè)范圍

Nd:YAG激光晶體、KTP倍頻晶體、熔融石英窗口片、藍(lán)寶石襯底、ZnSe透鏡、金剛石散熱片、介質(zhì)膜反射鏡、金屬膜反射鏡、增透鍍膜元件、分光棱鏡、光纖端面處理件、準(zhǔn)直器組件、振鏡掃描系統(tǒng)核心件、激光焊接頭保護(hù)鏡片、CO2激光器輸出鏡、飛秒激光壓縮光柵、啁啾鏡組模塊、光學(xué)相位板元件、光束整形器核心部件、非線性晶體模塊（BBO/LBO）、激光陶瓷材料樣品、復(fù)合金屬光學(xué)基底件（銅鎢合金）、金剛石薄膜窗口片類金剛石鍍膜元件（DLC）、抗反射微結(jié)構(gòu)表面器件（ARSS）、光子晶體光纖端面處理件（PCF）、超連續(xù)譜產(chǎn)生模塊核心件（SCG）、高反/高透濾光片組（HR/HT）、激光誘導(dǎo)擊穿光譜探頭（LIBS）、光束質(zhì)量分析儀校準(zhǔn)板（M測(cè)試板）、三維打印金屬粉末燒結(jié)基底

檢測(cè)方法

1.ISO21254標(biāo)準(zhǔn)方法：采用1-on-1與S-on-1測(cè)試程序確定零概率損傷閾值
2.光熱吸收法：通過泵浦-探測(cè)技術(shù)測(cè)量材料本征吸收系數(shù)
3.掃描電子顯微鏡(SEM)分析：對(duì)損傷坑進(jìn)行三維形貌重構(gòu)與元素成分分析
4.光致發(fā)光光譜法：監(jiān)測(cè)缺陷態(tài)密度變化與載流子復(fù)合過程
5.白光干涉測(cè)量：量化表面微結(jié)構(gòu)形變與波紋度參數(shù)
6.時(shí)間分辨熱成像：利用高速紅外相機(jī)捕捉瞬態(tài)熱分布特征
7.聲發(fā)射監(jiān)測(cè)技術(shù)：實(shí)時(shí)捕獲材料內(nèi)部微裂紋擴(kuò)展信號(hào)
8.拉曼光譜表征：分析晶格振動(dòng)模式變化與相變過程
9.飛秒泵浦-探測(cè)技術(shù)：研究超快時(shí)間尺度內(nèi)的非線性響應(yīng)特性
10.有限元仿真建模：建立多物理場(chǎng)耦合的損傷預(yù)測(cè)模型

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

ISO21254-1:2011激光器及激光系統(tǒng)光學(xué)元件損傷閾值測(cè)試方法第1部分：定義與通則
GB/T16601-2017激光功率能量測(cè)試方法
IEC60825-1:2014激光產(chǎn)品安全第1部分：設(shè)備分類和要求
ASTME2520-15(2020)光學(xué)元件激光誘導(dǎo)損傷閾值的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法
ISO11145:2018光學(xué)和光子學(xué)-激光器及其相關(guān)設(shè)備-術(shù)語和符號(hào)
GB/T31359-2015固體激光器主要參數(shù)測(cè)試方法
MIL-STD-1751A軍用光學(xué)元件激光損傷閾值試驗(yàn)規(guī)程
DINENISO11551:2019光學(xué)和光子學(xué)-激光器和激光相關(guān)設(shè)備-光學(xué)元件吸收率的試驗(yàn)方法
ANSIZ136.1-2022激光安全使用標(biāo)準(zhǔn)
GB/T34879-2017精密光學(xué)元件表面疵病檢驗(yàn)方法

檢測(cè)儀器

1.OphirVega激光功率計(jì)：配備PE50-C高能探頭實(shí)現(xiàn)0.5J~500J寬域能量測(cè)量
2.SpiriconM-200s光束分析儀：采用12bitCCD實(shí)現(xiàn)1064nm波段光斑形態(tài)精確解析
3.CoherentBeamView系列波長(zhǎng)擴(kuò)展型光束診斷系統(tǒng)：支持190-1700nm全波段實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)
4.ThorlabsBP209-IR2紅外光譜儀：覆蓋900-1700nm波段的光譜分辨率達(dá)0.05nm
5.KeysightDSOX1204G示波器：20GHz帶寬實(shí)現(xiàn)ns級(jí)脈沖波形采集
6.JenoptikSpot掃描系統(tǒng)：0.5m步進(jìn)精度完成樣品表面逐點(diǎn)輻照測(cè)試
7.FLIRX8580sc高速紅外熱像儀：12801024分辨率下實(shí)現(xiàn)1800Hz全幀頻采集
8.BrukerContourGT-X3白光干涉儀：垂直分辨率達(dá)0.01nm的3D表面形貌測(cè)量
9.HoribaLabRAMHREvolution顯微拉曼系統(tǒng)：532/633/785nm多波長(zhǎng)激發(fā)配置
10.ZeissCrossbeam550聚焦離子束電鏡：實(shí)現(xiàn)納米級(jí)損傷坑的橫截面制備與分析

檢測(cè)流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件