因業(yè)務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

厚度均勻性、剝離強度、導熱系數(shù)、熱膨脹系數(shù)、表面粗糙度、介電常數(shù)、介質損耗角正切值、耐電壓強度、絕緣電阻、阻燃等級、銅箔延展率、鋁基板硬度、化學耐腐蝕性、尺寸穩(wěn)定性、翹曲度、熱阻值、附著力等級、金屬層純度分析、氧化膜厚度、抗彎強度、熱沖擊循環(huán)次數(shù)、鹽霧試驗時長、濕熱老化性能、玻璃化轉變溫度、CTE匹配度、導電粒子含量、界面結合狀態(tài)分析、殘余應力分布、微觀孔隙率測定、X射線熒光光譜元素分析

檢測范圍

單面鋁基覆銅板、雙面鋁基覆銅板、多層復合鋁基板、高導熱型覆銅板、高頻電路用覆銅板、陽極氧化鋁基板、噴砂處理鋁基板、化學鍍鎳鋁基板、壓延銅箔覆銅板、電解銅箔覆銅板、LED照明用基板、汽車電子模塊基板、電源轉換器基板、光伏逆變器基板、5G通信基站散熱基板、IGBT模塊封裝基板、航空航天電子器件基板、醫(yī)療設備電路基板、工業(yè)控制電路基板、柔性鋁基覆銅板復合體

檢測方法

1.剝離強度測試：依據(jù)GB/T4722采用垂直剝離法測量銅箔與鋁基層結合力2.導熱系數(shù)測定：執(zhí)行ASTME1461激光閃射法進行瞬態(tài)熱傳導分析3.熱膨脹系數(shù)測量：通過TMA熱機械分析儀記錄溫度梯度下的線性形變量4.介電性能測試：采用IPC-TM-6502.5.5平行板電容法測定介質參數(shù)5.耐電壓試驗：使用GB/T1408.1規(guī)定的升壓法評估絕緣擊穿電壓閾值6.鹽霧腐蝕測試：參照GB/T10125中性鹽霧試驗模擬海洋氣候侵蝕7.X射線熒光光譜法：依據(jù)JY/T016進行金屬層元素成分無損分析8.熱阻測試：基于ASTMD5470穩(wěn)態(tài)法建立溫度場模型計算熱阻值9.微觀結構觀測：運用SEM掃描電鏡進行界面結合狀態(tài)納米級表征10.CTE匹配度分析：通過DSC差示掃描量熱法測定材料相變溫度區(qū)間

檢測標準

GB/T4722-2017《印制電路用覆銅箔層壓板試驗方法》IPC-4101E《剛性及多層印制板用基材規(guī)范》ASTMD1867-2019《銅包層壓板標準規(guī)范》IEC61249-2-21《印制電路基材第2-21部分：包銅層壓板》JISC6480-2016《印制電路用覆銅層壓板試驗方法》GB/T13557-2017《印制電路用撓性覆銅箔材料》IPC-TM-650《測試方法手冊》第2.5.5章SJ/T11225-2000《金屬基覆銅箔層壓板技術條件》ASTME1461-2013《閃光法測定熱擴散率的試驗方法》UL94-2020《設備和器具部件塑料材料的可燃性試驗》

檢測儀器

1.萬能材料試驗機：執(zhí)行剝離強度與抗彎強度力學測試2.激光導熱儀：基于瞬態(tài)平面熱源法測量各向異性導熱系數(shù)3.熱機械分析儀(TMA)：精確測定材料線性膨脹系數(shù)變化曲線4.高頻Q表系統(tǒng)：完成介質損耗角正切值的寬頻帶測量5.高壓擊穿試驗儀：模擬極端電壓條件下的絕緣失效過程6.X射線熒光光譜儀(XRF)：實現(xiàn)金屬層成分快速定量分析7.掃描電子顯微鏡(SEM)：觀測界面結合狀態(tài)與微觀缺陷分布8.恒溫恒濕試驗箱：進行濕熱老化與溫度循環(huán)可靠性驗證9.金相顯微鏡系統(tǒng)：評估金屬晶粒結構與氧化膜均勻性10.紅外熱成像儀：非接觸式測量電路工作時的溫度場分布

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數(shù)據(jù)，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件