因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

尺寸公差測量：驗證主板關(guān)鍵區(qū)域（如CPU插槽、PCIe接口）的加工精度，定位公差范圍±0.05mm，平面度誤差≤0.1mm/m2

焊點可靠性測試：通過微切片分析BGA/CSP焊點質(zhì)量，空洞率≤15%，IMC層厚度1-4μm，剪切強度≥40MPa

高速信號完整性：測量PCIe 5.0差分信號眼圖，要求眼高≥80mV，眼寬≥0.3UI，抖動容限±5ps

電源完整性分析：檢測12V/5V電源軌的電壓紋波，滿載工況下峰峰值≤50mV，動態(tài)響應(yīng)時間≤100μs

熱循環(huán)耐久性：執(zhí)行-40℃至+125℃溫度沖擊試驗，1000次循環(huán)后電氣性能衰減≤5%

絕緣耐壓測試：施加1500VAC/1min于高壓區(qū)域，漏電流≤10mA，無擊穿閃絡(luò)

電磁兼容性檢測：輻射騷擾測試30MHz-6GHz頻段，準(zhǔn)峰值限值40dBμV/m，傳導(dǎo)騷擾限值50dBμV

材料熱膨脹系數(shù)匹配：測量PCB與元器件CTE差異，Z軸膨脹率≤60ppm/℃

離子污染度：通過萃取液測試Na?當(dāng)量值，要求≤1.56μg/cm2（IPC J-STD-001 Class 3）

濕熱老化試驗：85℃/85%RH環(huán)境下持續(xù)1000小時，銅箔剝離強度維持≥1.0N/mm

高加速壽命試驗：執(zhí)行125℃/85%RH雙85測試，故障前平均時間≥5000小時

金手指耐磨性：鍍金層厚度≥0.8μm，插拔500次后接觸電阻變化≤20mΩ

檢測范圍

服務(wù)器主板：適用于云計算數(shù)據(jù)中心的高密度計算平臺，支持多路CPU及ECC內(nèi)存校驗

工控嵌入式主板：面向工業(yè)自動化設(shè)備的緊湊型主板，強化抗震動與寬溫適應(yīng)能力

網(wǎng)絡(luò)通信主板：用于路由器/交換機的專用主板，優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)吞吐與低延遲特性

醫(yī)療電子設(shè)備：滿足IEC 60601標(biāo)準(zhǔn)的生命支持設(shè)備主板，具備高EMC抗擾度

航空航天電子：符合DO-160G規(guī)范的航電系統(tǒng)主板，適應(yīng)極端溫度與真空環(huán)境

汽車電子控制單元：通過AEC-Q100認(rèn)證的車載主板，工作溫度范圍-40℃~125℃

人工智能加速卡：GPU/TPU運算主板，重點檢測高功率散熱與信號同步性能

物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)備：低功耗無線通信主板，檢測射頻靈敏度與功耗控制精度

5G基站處理單元：毫米波頻段主板，驗證高頻信號損耗與相位一致性

超算節(jié)點模塊：液冷散熱系統(tǒng)主板，檢測冷卻劑兼容性與熱阻參數(shù)

邊緣計算設(shè)備：緊湊型加固主板，驗證沖擊振動環(huán)境下的可靠性

存儲服務(wù)器背板：SAS/SATA接口陣列主板，檢測信號串?dāng)_與傳輸誤碼率

檢測標(biāo)準(zhǔn)

IPC-A-610H 電子組裝可接受性：規(guī)定焊點形態(tài)、組件安裝等工藝標(biāo)準(zhǔn)

JEDEC JESD22-B111 板級跌落測試：模擬運輸沖擊，峰值加速度1500G

IEC 61189-5 高頻材料測試：介質(zhì)損耗角tanδ≤0.02@10GHz

GB/T 2423.17 鹽霧試驗：96小時中性鹽霧后無基材腐蝕

IPC-TM-650 2.6.25 導(dǎo)電陽極絲測試：CAF形成電壓≥100V

MIL-STD-883K 方法1015 熱沖擊：液氣轉(zhuǎn)換速率≥40℃/分鐘

ISO 11452-4 大電流注入：100mA抗擾度測試等級

GB/T 17626.4 電快速瞬變脈沖群：±2kV電源端口抗擾

ANSI/ESD S20.20 靜電防護(hù)：人體放電模型接觸±8kV

IEC 60068-2-14 溫度變化：30℃/min溫變速率驗證

IPC-6012DA 高密度互連板：微孔直徑≤100μm驗收標(biāo)準(zhǔn)

JESD22-A104F 溫度循環(huán)：-55℃~125℃循環(huán)次數(shù)驗證

檢測儀器

三維光學(xué)輪廓儀：采用白光干涉原理，測量BGA焊球共面性，Z軸分辨率0.1μm

高分辨率X射線檢測系統(tǒng)：配備130kV微焦點射線源，可透視0.15mm間距焊點缺陷

矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀：支持40GHz頻段掃描，測量S參數(shù)與阻抗匹配，幅度精度±0.5dB

熱紅外成像儀：1280×1024分辨率熱圖采集，溫差靈敏度0.03℃

六自由度振動臺：模擬多軸向機械應(yīng)力，最大加速度100G，頻率范圍5-2000Hz

時域反射計：定位PCB傳輸線故障點，時間分辨率10ps，阻抗測量精度±1Ω

氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀：分析焊劑殘留物，檢出限0.01μg/g

恒溫恒濕試驗箱：溫控范圍-70℃~180℃，濕度范圍10%~98%RH

高頻示波器：100GHz采樣率，12bit垂直分辨率，捕獲納秒級信號瞬變

能量色散X熒光光譜儀：檢測RoHS有害物質(zhì)，鎘元素檢出限2ppm

掃描電子顯微鏡：10萬倍放大觀測IMC層結(jié)晶形態(tài)，搭配EDS成分分析

大電流注入探頭：實現(xiàn)200mA/100kHz干擾注入，評估電源抗擾能力

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進(jìn)行樣品檢測

6、檢測出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報告草件，確認(rèn)信息是否無誤

7、確認(rèn)完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件