因業(yè)務調(diào)整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

斷裂韌性測試、抗壓強度測定、抗彎強度分析、維氏硬度測量、彈性模量計算、泊松比驗證、裂紋擴展速率評估、疲勞壽命測試、熱震穩(wěn)定性檢驗、氧化層厚度測量、表面粗糙度分析、晶粒尺寸測定、孔隙率檢測、密度驗證、殘余應力分布測繪、界面結(jié)合強度測試、磨損系數(shù)計算、斷裂表面形貌分析、化學組成驗證、相變溫度測定、熱膨脹系數(shù)測量、導熱率驗證、抗蠕變性能測試、沖擊韌性評估、循環(huán)載荷耐受性檢驗、應力腐蝕敏感性分析、高溫強度保持率測定、微觀缺陷定位識別、晶界特性表征、亞臨界裂紋擴展監(jiān)測

檢測范圍

精密軸承用氮化硅球、陶瓷刀具切削球體、半導體封裝定位球芯、高溫爐具承重球體、航天軸承滾動體、醫(yī)療器械關節(jié)球頭、化工泵閥密封球體、激光器反射基球體、核反應堆控制棒導向球芯、電動汽車電機軸承球體、風力發(fā)電機主軸滾珠、精密測量儀器基準球體、光學設備定位球芯、真空設備傳動組件球體、超高速機床主軸滾珠、深海探測設備承壓球體、燃料電池隔膜支撐球芯、磁懸浮軸承懸浮球體、高溫傳感器封裝基球體、航空航天導航陀螺儀轉(zhuǎn)子球芯、石油鉆探設備耐磨球體、超導設備絕緣支撐球芯、光伏設備傳動系統(tǒng)滾珠粒子加速器導向球體

檢測方法

三點彎曲法：通過預制裂紋試樣在三點加載條件下的斷裂載荷計算斷裂韌性K_IC值

單邊缺口梁法：采用單邊缺口試樣進行準靜態(tài)加載測定裂紋擴展阻力曲線

壓痕斷裂力學法：利用維氏壓痕產(chǎn)生的徑向裂紋長度推算材料斷裂韌性參數(shù)

雙扭試樣法：通過測量薄板試樣的扭矩-位移曲線計算慢速裂紋擴展速率

聲發(fā)射監(jiān)測技術：實時采集材料斷裂過程中的彈性波信號進行損傷演化分析

掃描電鏡原位觀測：結(jié)合SEM與微力學裝置實現(xiàn)微觀尺度裂紋擴展動態(tài)記錄

激光散斑干涉法：通過表面位移場測量反演應力強度因子分布特征

數(shù)字圖像相關技術：采用高速攝像系統(tǒng)捕捉試樣表面應變場演化過程

動態(tài)疲勞測試：在循環(huán)載荷條件下測定裂紋擴展速率與應力強度因子關系

高溫環(huán)境模擬測試：通過管式爐系統(tǒng)實現(xiàn)800℃以上高溫條件下的力學性能評估

檢測標準

ASTMC1421-18先進陶瓷室溫斷裂韌性標準試驗方法

ISO23146:2012精細陶瓷-單片陶瓷斷裂韌性試驗方法

GB/T23806-2009精細陶瓷斷裂韌性試驗方法

JISR1607-2015精細陶瓷彎曲強度試驗方法

EN843-5:2006先進技術陶瓷-單片陶瓷力學性能第5部分:環(huán)境溫度下斷裂韌性測定

ASTMF2094-17陶瓷軸承球表面粗糙度測試標準規(guī)范

ISO14704:2016精細陶瓷-室溫下彎曲強度試驗方法

GB/T6569-2006精細陶瓷彈性模量試驗方法

ISO18754:2013精細陶瓷-密度和孔隙率測定方法

ASTME384-22材料顯微硬度的標準試驗方法

檢測儀器

萬能材料試驗機：配備高溫環(huán)境箱與數(shù)字控制系統(tǒng)，可執(zhí)行0.001-100mm/min速率的精準加載

納米壓痕儀：具備10mN-500N載荷范圍與原位成像功能，用于微區(qū)力學性能表征

激光共聚焦顯微鏡：實現(xiàn)亞微米級表面形貌重建與三維粗糙度參數(shù)提取

X射線衍射儀：通過殘余應力分析模塊測定表面應力分布狀態(tài)

掃描電子顯微鏡：配置能譜儀(EDS)與電子背散射衍射(EBSD)系統(tǒng)進行斷口分析

動態(tài)疲勞試驗機：具備10Hz以上高頻加載能力與裂紋實時監(jiān)測系統(tǒng)

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數(shù)據(jù)，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件