因業(yè)務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

厚度偏差測量,直徑公差評估,圓度誤差分析,平面度檢驗,平行度測試,垂直度驗證,表面粗糙度測定,硬度值測試(維氏/洛氏),抗拉強度評估,屈服強度計算,延伸率測定,斷面收縮率分析,化學成分定量(鉬含量),碳雜質含量檢驗,氧雜質含量分析,氮雜質含量測定,氫雜質含量驗證,硫雜質含量測試,磷雜質含量評估,密度值計算,晶粒度評級,表面缺陷檢查(劃痕/凹坑),內部缺陷探測(氣孔/裂紋),尺寸穩(wěn)定性驗證,熱膨脹系數測定,電導率測量,熱導率評估,磁性特性測試,疲勞壽命預測,沖擊韌性分析,蠕變性能檢驗,焊接接頭強度測試,涂層厚度測量(如有),顏色一致性評價。

檢測范圍

純鉬圓片99.95%,純鉬圓片99.99%,TZM合金鉬圓片,MHC合金鉬圓片,KBI合金鉬圓片,燒結態(tài)鉬圓片(未加工),軋制態(tài)鉬圓片(精加工),退火態(tài)鉬圓片(軟態(tài)),冷加工態(tài)鉬圓片(硬態(tài)),薄規(guī)格鉬圓片(厚度≤0.1mm),中厚規(guī)格鉬圓片(厚度0.1-1mm),厚規(guī)格鉬圓片(厚度≥1mm),小直徑鉬圓片(≤50mm),中直徑鉬圓片(50-100mm),大直徑鉬圓片(≥100mm),半導體基板用高純鉬圓片,濺射靶材用高密度鉬圓片,真空電子器件用低氧鉬圓片,高溫爐部件用耐熱鉬圓片,醫(yī)療器械用生物兼容鉬圓片,航空航天結構件用高強度鉬圓片,核反應堆屏蔽層用抗輻射鉬圓片,光伏電池背板用導電鉬圓片,X射線窗口用透射型鉬圓片,激光反射鏡用拋光面鉬圓片,涂層復合型鍍鎳鉬圓片,焊接預制型疊層鉬圓片。

檢測方法

尺寸精度測量采用游標卡尺或激光測距儀執(zhí)行非接觸式掃描；結合三坐標測量機(CMM)進行三維幾何誤差分析；表面粗糙度評估通過輪廓儀或白光干涉儀實現微米級形貌重建；硬度測試應用維氏硬度計壓入法或洛氏硬度計壓痕法；抗拉強度與延伸率測定依據萬能材料試驗機進行拉伸破壞實驗；化學成分定量利用X射線熒光光譜儀(XRF)進行元素快速篩查；氧/氮/氫雜質分析采用惰性氣體熔融紅外吸收法；碳/硫雜質檢驗應用高頻燃燒紅外吸收法；內部缺陷探測依賴超聲波探傷儀發(fā)射高頻聲波成像；晶粒度評級通過金相顯微鏡觀察腐蝕后微觀組織；熱膨脹系數測量使用熱機械分析儀(TMA)監(jiān)控溫度變化位移；電導率與熱導率評估基于四探針電阻測試儀與激光閃射法；磁性特性測試應用振動樣品磁強計(VSM)；疲勞壽命預測執(zhí)行旋轉彎曲疲勞試驗機循環(huán)加載。

檢測標準

GB/T3876-2017《鎢及鎢合金板材》,GB/T5231-2019《加工銅及銅合金牌號和化學成分》,GB/T228.1-2021《金屬材料拉伸試驗第1部分:室溫試驗方法》,GB/T4340.1-2009《金屬材料維氏硬度試驗第1部分:試驗方法》,GB/T231.1-2018《金屬材料布氏硬度試驗第1部分:試驗方法》,ISO6892-1:2019《Metallicmaterials—Tensiletesting—Part1:Methodoftestatroomtemperature》,ISO6507-1:2018《Metallicmaterials—Vickershardnesstest—Part1:Testmethod》,ASTME112-13《StandardTestMethodsforDeterminingAverageGrainSize》,ASTME8/E8M-21《StandardTestMethodsforTensionTestingofMetallicMaterials》,ASTME384-22《StandardTestMethodforMicroindentationHardnessofMaterials》,JISH7803:2019《Methodfordeterminationofoxygeninmetallicpowdersbyinertgasfusion》,ENISO6506-1:2014《Metallicmaterials—Brinellhardnesstest—Part1:Testmethod》.

檢測儀器

游標卡尺與千分尺用于手動尺寸公差測量；三坐標測量機(CMM)實現自動化三維幾何精度掃描；激光測距儀執(zhí)行非接觸式厚度與直徑快速評估；輪廓儀與白光干涉儀應用于表面粗糙度數字化成像分析；維氏硬度計與洛氏硬度計進行壓痕法硬度值定量測試；萬能材料試驗機完成拉伸/壓縮/彎曲機械性能破壞實驗；X射線熒光光譜儀(XRF)提供多元素化學成分快速篩查功能；電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀(ICP-OES)支持痕量雜質高靈敏度定量；惰性氣體熔融紅外吸收儀專用于氧/氮/氫雜質氣體分析；高頻燃燒紅外碳硫分析儀測定碳/硫雜質含量；金相顯微鏡結合圖像軟件實現晶粒度與微觀組織評級；超聲波探傷儀發(fā)射高頻聲波探測內部缺陷分布；熱機械分析儀(TMA)監(jiān)控熱膨脹系數隨溫度變化行為；四探針電阻測試儀評估電導率均勻性；激光閃射導熱儀測量熱擴散率與熱導率參數。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件